Technika tisku pro aplikace v oblasti elektronického inženýrství (pokračování)
Jsme velká tisková společnost v Shenzhen Číně. Nabízíme veškeré publikace knih, tiskovou knihu v obálkách, papírový tisk, knihařský obal, knihařský tisk, knihařský tisk, tisk brožur, obalový box, kalendáře, všechny druhy PVC, produktové brožury, poznámky, dětská kniha, samolepky druhy speciálních produktů pro tisk barevného papíru, herní karty atd.
Pro více informací navštivte prosím
http://www.joyful-printing.com. Pouze ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Síla sítotisku
Jako příklad schopnosti vyjadřovat sílu sítotisku se zavádí reprodukční šablona s použitím jemného oka z nerezové oceli a tisk se stříbrnou pastou na skleněnou desku.
Z hlediska vzhledu je L / S = 20 μ / 20 μ reprodukce. Měla by se ovšem hodnotit fyzikální vlastnosti požadované pro elektrické vlastnosti atd. To závisí na specifikaci výrobku cílové a fyzikálních vlastnostech použitých inkoustů a kalů. Výsledné jemné mezní hodnoty se budou lišit. Spolupráce s vestavěnou deskou s komponentou S vývojem mobilního terminálu také pokročila slabost modulu LSI zařízení, který byl v něm sestaven. Přijímací prvek, jako je odpor (R), kondenzátor (C) a induktor (L), který je jeho důležitou součástí, se zkoumá, aby se vyměnil z případu montáže externě do vnitřku. Komponenty R, C a L jsou sestavovány v procesu vytváření vrstvené desky s použitím zahušťovacího procesu. Existují dva způsoby, jak to provést. Jedním z nich je zaplnit předem připravené komponenty mikročipu do integrované obvodové desky jako způsob připojení vodičů. Druhým je inkoust, který je vytvořen do kaše s použitím vodivého materiálu, odporového materiálu, dielektrického materiálu, magnetického materiálu nebo podobně, a je laminován sítotiskem nebo podobně a je pohřben společně s elektroinstalací. V některých případech se v dielektrické vrstvě a magnetické vrstvě používá fólie nebo podobně.
Zda součásti, které jsou vytištěny vlastními elektrickými vlastnostmi, jsou skutečně v provedení inkoustového inkoustu. Materiály, které lze použít na výše uvedené materiály, jsou omezené. Pro výrobu inkoustu je nezbytné vyvinout anorganické a organické pryskyřice nano-syntézy. Ve skutečnosti jsou tyto části z tisku dodávány do sortimentu dostupných výrobků a jsou omezeny pouze na část situace, která je status quo. Dalším příkladem nejbližší aplikace je testování metody tisku s cílem snížit náklady na vytváření projektů antény pro bezdotykové IC karty a RFID tagy.
Bez ohledu na příklad aplikace je všeobecně uznáváno, že části vyráběné metodami tisku jsou široce používány a doufáme, že materiály a procesy budou dále rozvíjeny.
Výzva k tištěným tranzistorům
V poslední době je výzkum a vývoj v oblasti výroby organických polovodičů a organických zařízení EL velmi aktivní. Stále je to jen fáze výzkumu, nemluvě o tom, že celý proces vytváření zařízení, a to výhradně prostřednictvím tisku, lze považovat za novou výzvu.
Základní struktura (TFT) tenkého filmu je složena ze čtyř vrstev. Tloušťka polovodičové vrstvy by měla být velmi jemná, zdrojová odtoková elektroda by měla být přesně umístěna a izolace mezi dvěma kanály by měla být 5μ. Izolační fólie ventilu by měla být co nejtenčí, měla by být velmi jemná a elektroda ventilu se nesmí odchýlit od kanálu (Zdroj - mezi odtokovými elektrodami).
Aby bylo možno zvýraznit výkonnost TFT, je kontrola vzdálenosti mezi zdrojovými odtokovými elektrodami (šířka kanálu) mimořádně důležitá pro tloušťku polovodičové vrstvy a izolační fóliové vrstvy. Výroba organických tranzistorů je téměř výhradně fotolitografickým procesem. Proto jeho praktická výkonnost nestačí a je ve fázi výzkumu a zkušební výroby. To je způsobeno omezeními na materiálech vrstev a omezeními výše uvedeného procesu, jakož i špatným výkonem silikonových tranzistorů.
A co víc, pokud chcete použít výrobní proces organických tranzistorů k dosažení nejnižších nákladů, všech pokusů o tisk, je prah ještě vyšší. Když jsou vrstvy překrývají způsoby tisku, výše zmíněná kontrola tloušťky filmu a ovládání izolace kanálů jsou poměrně obtížné ve srovnání s fotolitografií z hlediska přesnosti tvarování (viz tabulka 4).
Ve srovnání s výše uvedenými přijímajícími komponentami R, C, L, atd. Je obtížnost při výrobě aktivní součásti, jako je tranzistor, nejenom přesnost modelování. To je způsobeno elektrickými vlastnostmi polovodičové vrstvy, tedy zlepšení pohyblivosti elektronů a otvorů. Pouhým použitím polovodičového inkoustu ho nestačí. Práce, kterou je třeba učinit, je zkoumat způsob zlepšení mobility při přenosu inkoustu nebo po přenesení inkoustu a jaký způsob se používá k tomu, aby polovodičový materiál počkal na orientaci. Tento proces nazývaný "samoorganizující film" se stal výzkumným tématem. Bude to trvat dlouho, než dosáhnete praktické úrovně, a očekáváme, že výsledky výzkumu budou brzy vyřešeny.
Závěr
Mluvil jsem o řadě příkladů a viděl jsem technologickou značku s vysokým rozlišením, která je nyní praktická. Abychom shrnuli, jak ukazuje tabulka 5, rozmnožování různých rozvržení tisku a jejich minimální šířka čáry. Jak již bylo uvedeno, minimální šířka čáry se liší v závislosti na aplikaci. Tato tabulka zobrazuje nejběžnější hodnoty pro reprodukci obrazu. Zejména v oblasti aplikací elektronického inženýrství je skutečná jemnost nižší, než je uvedena v tabulce podle charakteristik a norem přesnosti požadovaných pro různé cílové produkty.
Trend nízkonákladových nákladů, rozsáhlé oblasti a flexibilita produktů elektronického inženýrství však bude v budoucnu pokračovat. S touto poptávkou se očekává i nárůst tisku. Dokud bude vývoj inkoustových materiálů podmíněně využíván, rozvoj technologií řízení vlastností rozhraní apod., Bude velmi dbát na to, že tištěné umění bude v oblasti elektronických inženýrských aplikací více přispívat.