Analýza technologie tisku červeného lepidla
Jsme velká tiskařská společnost v Číně Shenzhen. Nabízíme všechny knižní publikace, tištěné knihy, potisk knih, potisk knih, vázané knihy, tisk knih, tisk knih, potisk knih, tisk brožur, balení krabic, kalendáře, všechny druhy PVC, brožury výrobků, poznámky, dětskou knihu, samolepky, vše druhy speciálních výrobků pro tisk papíru, herní karty a tak dále.
Pro více informací prosím navštivte
http://www.joyful-printing.com. Pouze ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
S rychlým rozvojem elektronického průmyslu, některé rozsáhlé elektronické zpracovatelské společnosti, SMT se stal hlavním proudem, od nejstarší ruční patch na současné automatizace zařízení patch, většina z nich používá SMT pájecí pasty procesu, ale mnoho společností má produkty Nevyhnutelná výroba kazet (jako jsou počítačové monitory), vznik dřívějších způsobů červeného lepidla a proces pájení v pozdních vlnách. Výroba červeného plastového procesu má však přísné požadavky na řízení vlnového pájení a výrobu PCB. Níže uvedu pouze řadu požadavků na návrh a parametry procesu tisku červeného lepidla procesu, který je přes záliv jsem v současné době pracuje. Společnost provedla rok zkoušek s cílem získat efektivní zkušenosti a celkem SMT průmyslu odkaz!
Prostřednictvím zkoušky vizuálního interkomu produkty, z obalu zařízení, balení jack, racionální design zařízení rozložení, technické požadavky na otevření šablony, a přiměřené úpravy parametrů pájení vln, průchodnost deskového svařování je vyšší než 92%. (Na výrobku je šest 20kolíkových IC a jeden 48pinový QFP). Po pájení vlnou může jen malá oprava dosáhnout 100% průchodnosti, ale účinnost svařování se zvýší více než třikrát ve srovnání s ručním pájením.
Níže jsou uvedeny některé specifické požadavky na design, které je třeba sdílet s kolegy a experty SMT.
Pro tloušťku šablony a požadavky na otevření
(1) Tloušťka šablony: 0,2 mm
(2) Požadavky na otevření šablony: Šířka otevření IC je 1/2 šířky obou polštářků a lze otevřít několik malých kulatých otvorů.
Požadavky na uspořádání zařízení
(1) Dlouhá osa součásti třísky musí být kolmá ke směru dopravníku stroje pro pájení vlnou; dlouhá osa integrovaného obvodu musí být rovnoběžná se směrem dopravníku stroje pro pájení vlnou.
(2) Aby se předešlo efektu stínu, jsou konce součástí stejné velikosti vyrovnány rovnoběžně se směrem vlny pájení; komponenty různých velikostí by měly být rozloženy; malé komponenty by měly být uspořádány před velkými komponenty; Tělo chrání pájecí hroty a kolíky. Pokud není možné uspořádat podle výše uvedených požadavků, musí být mezi součástmi odstup 3 ~ 5 mm.
(3) Charakteristický směr součástí by měl být konzistentní. Například polarita elektrolytického kondenzátoru, kladného pólu diody a jednopólového konce tranzistoru by měla být kolmá na směr přenosu, první rameno integrovaného obvodu a podobně.
Komponentový otvor a design podložky
(1) Otvory součástí musí být uspořádány na základní mřížce, 1/2 základní mřížky a 1/4 základní mřížky. Mezera mezi otvorem zástrčky komponenty a průměrem čepu je taková, že pájka může být dobře zvlhčena.
(2) Eliptický půdorys by měl být použit pro zapojení s vysokou hustotou součástek, aby se snížilo spojení cínu.
Základní požadavky na komponenty a tištěné desky pro procesy vlnového pájení
(1) Je třeba zvolit třívrstvou součást pro montáž na povrch. Těleso komponenty a pájecí spoj mohou vydržet teplotní šoky více než dvou 260 ° C. Po pájení není těleso zařízení poškozeno nebo deformováno a konec čipové komponenty nemá žádný uzávěr.
(2) Substrát musí odolat tepelné odolnosti 260 ° C / 50 s. Měděná fólie má dobrou odlupovací pevnost a vrstva pájecího odporu má stále dostatečnou adhezi při vysokých teplotách a pájecí vrstva není po pájení pomačkaná.
(3) Pokles obvodové desky je menší než 0,8-1,0%
Návrh parametrů pájení vlnou
(1) Fluxový systém: Objem pěnového vzduchu nebo tlak vstřikování tavidla by měl být stanoven podle podmínky, že tavidlo je v kontaktu se spodním povrchem desky plošného spoje: množství rozprašovaného toku vyžaduje rovnoměrnou a tenkou vrstvu ve spodní části desky, a způsob nanášení tavidla Existují dva typy kartáčování a dávkování.
Způsob potahování a pěnění musí řídit specifickou hmotnost toku. Specifická hmotnost toku je obecně řízena mezi 0,8 a 0,83.
B Když se použije kvantitativní injekční metoda, tavidlo je utěsněno v nádobě, nevypařuje, neabsorbuje vlhkost ve vzduchu a není kontaminováno, takže složení tavidla může zůstat nezměněno. Klíčové požadavky trysky mohou regulovat množství spreje, tryska by měla být čištěna často a vstřikovací otvor nemůže být blokován.
(2) Předehřívací teplota: nastavena podle aktuálních podmínek předehřívací zóny vlny (90-130 stupňů Celsia). Úloha předehřívání: odpařuje rozpouštědlo v tavidle, což snižuje tvorbu plynu během pájení; kalafunová pryskyřice a aktivní látka v tavidlu se začnou rozkládat a aktivovat, odstraní se destičky s plošnými spoji, svorky komponent a vede povrch oxidového filmu a dalších nečistot a zároveň chrání kovový povrch, aby se zabránilo reoxidaci; tištěné desky a součásti jsou plně předehřáté, aby se zabránilo prudkému zahřátí během pájení a poškození tepelného namáhání desky a součástí.
Teplota a čas svařování: Proces svařování je složitý proces svařování kovových povrchů, roztavené pájky a vzduchu atd. Teplota a čas svařování musí být řízeny. Je-li teplota pájení nízká, viskozita kapalné pájky je příliš velká na to, aby byla mokrá a rozprostřena na kovovém povrchu, a je snadné způsobit vady, jako je překlápění, přemostění a hrubý povrch pájení. Pokud je teplota pájení příliš vysoká, komponenty se snadno poškodí. To způsobí problémy, jako je rychlejší oxidace pájených spojů, pájených spojů a nedostatečných pájených spojů. Teplota pájení vlnou se určuje podle velikosti a tloušťky desky, počtu a velikosti složek na desce. Teplota pájení vlnou je obecně 250 stupňů Celsia plus nebo mínus 5 stupňů Celsia. Vzhledem k tomu, že teplo je funkcí teploty a času, při určité teplotě. Teplo spojů a součástí pájecích spojů se časem zvyšuje. Doba pájení vlnového pájení je řízena nastavením rychlosti dopravního pásu. Rychlost dopravního pásu se nastavuje podle délky a šířky píku různých typů pájení vln, pro každé pájení. Doba špičky kontaktního bodu udává dobu svařování a doba pájení druhé vlny je obecně 2,5-4 s. Úhel stoupání desky a výška vrcholu: Úhel stoupání desky je obecně 3 - 7 stupňů a doporučuje se být 5,5-6 stupňů. Je výhodné eliminovat plyn generovaný tavidlem zbývajícím kolem pájecích spojů a komponent. Například, pokud je v konstrukci méně průchozích otvorů, když je SMD, úhel stoupání (úhel sklonu) by měl být větší, odpovídající úhel stoupání může zabránit sváření únikem a efektu odsávání; výška píku je obecně řízena tloušťkou desky. 2/3 a 3/4.
(3) Komplexní nastavení parametrů procesu pájení vln: Toto je velmi důležité pro zlepšení kvality pájení vln. Teplota a doba pájení jsou primárními podmínkami pro vytváření dobrých pájených spojů. Teplota a doba pájení závisí na teplotě předehřevu, úhlu náklonu a rychlosti přenosu. Při komplexním nastavení parametrů procesu nejprve zajistěte teplotu a teplotu svařování. První vrchol pájení olovem dvojité vlny je obecně kolem 220-230 stupňů Celsia / 1s, druhý pík je obecně kolem 230-240 stupňů Celsia / 3s a celkový čas dvou píků je řízen kolem 4-7s. Obsah mědi by neměl překročit 1%. Po zvýšení obsahu mědi vzroste i povrchové napětí cínu a teplota tání je také vysoká. Proto je doporučeno, abyste měděnou pásku jednou za měsíc vyleštěli. Údržba spočívá v nastavení cínové pece na cca 200 stupňů a počkejte 4-8. Po hodině byly shromážděny nečistoty obsahující měď (Cn6Sn5) na povrchu cínové pece.
Výběr a použití červeného plastu
(1) Vzhledem k tomu, že se nejedná o výdejní proces, nýbrž o proces tisku červeným lepidlem, existuje určitý požadavek na tixotropní index a viskozitu červené gumy. Pokud tixotropní index a viskozita nejsou dobré, tvarování po tisku není dobré, tj. Jev kolapsu, takže část těla IC se nebude držet červeného lepidla a nebude připravena. (Referenční thixotropní index: 4-5; referenční viskozita: (8-10) x1000000)
(2) Nevytvrzené lepidlo nalepené na desce lze setřít acetonem nebo propylenglykoletherem nebo speciálním čistícím prostředkem na červené lepidlo.
(3) Neotevřený výrobek chladit na suchém místě při teplotě 2-10 ° C po dobu 6 měsíců (v závislosti na datu odeslání mimo obal). Před použitím vraťte výrobek na pokojovou teplotu a vraťte se na více než 24 hodin.
(4) Doba vytvrzování je zvolena na 90 až 120 sekund a teplota vytvrzování je s výhodou asi 150 stupňů.
(5) Má dobrou tepelnou odolnost a vynikající elektrické vlastnosti, jakož i extrémně nízkou hygroskopičnost a vysokou stabilitu.
Opatření pro nastavení parametrů stroje
(1) Tlak je kolem 4,5 kg
(2) Množství červeného lepidla by mělo být použito k vytvoření červeného lepidla na šabloně.
(3) Střední vzdálenost SNAP OFF je nastavena na 0,05 mm a rychlost je nastavena na 2 úrovně.
(4) Frekvence automatického stírání je nastavena na 2.
(5) Po dokončení výroby bude červené lepidlo na šabloně vyřazeno, pokud již nebude použito do 5 dnů.
(6) Červené lepidlo musí být vytištěno přesně mezi oběma podložkami a nesmí být posunuto.